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Perfekte Oberflächen für zuverlässige Leistungselektronik
Plasmabasierte Oberflächenbehandlung für die Leistungselektronik – treffen Sie Plasmatreat auf der PCIM in Nürnberg: Halle 7, Stand 169
Die Leistungselektronik ist die Schlüsseltechnologie für Energieversorgung, Elektromobilität, Energiespeicher, erneuerbare Energien und industrielle Anwendungen. Aufgrund hoher Leistungsdichten und zunehmender Miniaturisierung sind zuverlässige Materialverbindungen während des gesamten Prozesses und darüber hinaus unverzichtbar. Oxide, Voids, Delaminierung und Materialunverträglichkeiten stellen erhebliche Risiken für Qualität und Zuverlässigkeit dar.
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Warum wird Plasma bei der Herstellung von Leistungsmodulen eingesetzt?
Bei der Herstellung von Leistungsmodulen hängt die langfristige Zuverlässigkeit von perfekt vorbereiteten Oberflächen in jedem Prozessschritt ab. Die Plasmatechnologie ermöglicht eine präzise Oberflächenvorbereitung, indem sie Oxide und verbleibende Verunreinigungen entfernt und gleichzeitig die Materialien für nachfolgende Prozesse wie Beschichtung, Molding oder Potting, Verklebung oder das Auftragen von Wärmeleitmaterialien (TIM) reinigt und aktiviert. Das Ergebnis sind eine verbesserte Haftung, ein geringeres Risiko der Delaminierung und durchgehend stabile Grenzflächen – allesamt wesentliche Voraussetzungen für robuste, leistungsstarke Leistungsmodule.
Die Plasmabehandlung ist außerdem ein reproduzierbarer, reinraum- und inline-fähiger Prozess und hilft Herstellern, den wachsenden Anforderungen an Miniaturisierung, Leistungsdichte und thermische Leistung gerecht zu werden.
Höhere Ausbeute durch stabile und reproduzierbare Plasmaprozesse
Die Technologien von Plasmatreat, Openair-Plasma® (imAtmosphärendruck) und AURORA-Plasma (im Niederdruck) decken das gesamte Spektrum an Lösungen ab, darunter die Entfernung von Oxiden und Flussmitteln, die Verbesserung der Haftung, die Verhinderung von EMC-Delaminierung sowie die Optimierung der Oberflächenvorbereitung für TIMs.
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Niederdruckplasma mit AURORA
Bei der Herstellung von Leistungsmodulen schränken komplexe Geometrien, geschlossene Strukturen und empfindliche Materialien die Verarbeitungsmöglichkeiten oft ein. Niederdruckplasma ermöglicht eine gleichmäßige, reproduzierbare Oberflächenmodifizierung über das gesamte Bauteil. Mit dem neuen AURORA-Plasma System führt Plasmatreat einen Multifrequenzansatz ein, der eine präzise Anpassung der Plasmaprozesse ermöglicht – von der schonenden Oberflächenaktivierung bis hin zur intensiven Oxid- und Rückstandsentfernung oder dem Plasmaätzen. Damit ist AURORA-Plasma die ideale Ergänzung im Plasmatreat-Produktportfolio.
Ihre Vorteile von AURORA-Plasma
- Gleichmäßige Behandlung komplexer und geschlossener Strukturen
- Multifrequenz-Plasma (GHz, MHz, kHz) für eine exakte Prozessabstimmung
- Materialschonende und hochwirksame Reinigung und Aktivierung
- Erweitertes Prozessfenster für industrielle Leistungsmodulanwendungen
- Perfekte Ergänzung zu Openair-Plasma® für vakuumbasierte Anforderungen
Zuverlässige Oxidentfernung mit dem REDOX®-Tool
Die Oxidation auf Kupfer- und anderen Metalloberflächen stellt bei der Herstellung von Leistungsmodulen eine große Herausforderung dar, insbesondere vor dem Verkleben, Beschichten, Molding oder Potting. Oxidschichten können die Adhäsion beeinträchtigen, den elektrischen Widerstand erhöhen und die langfristige Zuverlässigkeit der Endprodukte gefährden. Das REDOX®-Tool ermöglicht eine gezielte Inline-Plasmabehandlung, mit der Oberflächenoxide direkt im Produktionsprozess entfernt werden können. Dadurch entstehen gleichmäßige Oberflächen, die für nachfolgende Prozessschritte stabil sind.
Ihre Vorteile des REDOX®-Tools:
- Gezielte, ganzflächige oder selektive Oxidreduktion auf Kupfer- und Metalloberflächen
- Inline-fähige Openair-Plasma® Lösung für die Großserienfertigung
- Verbesserte Haftung und elektrische Zuverlässigkeit in nachfolgenden Prozessen
- Weniger Ausschuss und Nacharbeit durch stabile, reproduzierbare Oberflächenbedingungen
- Ideale Vorbereitung für Beschichtungs-, Klebe-, Molding- oder Pottingprozesse
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EMC-Delaminierung verhindern mit PT-Bond
Die Delaminierung von Epoxid-Molding-Compound (EMC) ist ein häufiges Ausfallrisiko bei der Herstellung von Leistungsmodulen, insbesondere wenn an kritischen Schnittstellen eine unzureichende Haftung auftritt. Mit PT-Bond bietet Plasmatreat eine umweltfreundliche Plasma-Polymer-Beschichtung an, die vor dem Molding als hochwirksamer Haftvermittler fungiert. PT-Bond wird direkt im Plasmaprozess aufgebracht und bildet eine stabile Zwischenschicht, die die Haftung zwischen Substraten und EMC deutlich verbessert und so die langfristige mechanische Stabilität und Zuverlässigkeit unterstützt.
Ihre Vorteile von PT-Bond
- Wirksame Verhinderung von EMC-Delaminierung
- Umweltfreundlicher, lösungsmittelfreier Haftvermittler
- Plasma-Funktionsbeschichtung ohne Nasschemie
- Selektive oder vollflächige Behandlung von Breichen
- Verbesserte Prozesssicherheit und Ausbeute bei Moldingprozessen
- Inline-fähige Lösung für die industrielle Produktion von Leistungsmodulen
Entfernung von Flussmittel oder Epoxidharz mit HydroPlasma®
Flussmittelrückstände und Epoxidharzverunreinigungen, also verunreinigte Oberflächen, beeinträchtigen bei der Herstellung von Halbleitern, Chips, Leistungsmodulen und Leiterplatten Prozesssicherheit und Zuverlässigkeit. Solche Rückstände können die elektrische Leistungsfähigkeit beeinträchtigen, die Haftung verringern und die langfristige die Qualität gefährden. HydroPlasma® kombiniert Plasma mit reaktiven wasserbasierten Substanzen, um eine hochwirksame und materialschonende Entfernung von Flussmittel- und organischen Rückständen zu ermöglichen – selbst auf empfindlichen elektronischen Bauteilen. Das Verfahren sorgt für saubere, aktivierte Oberflächen ohne aggressive Chemikalien oder mechanische Beanspruchung.
Ihre Vorteile von HydroPlasma®
- Effektive Entfernung von Flussmittel- und Epoxidharzrückständen
- Materialschonende Reinigung für Halbleiter, Chips, Module und Leiterplatten
- Verbesserte elektrische Zuverlässigkeit und Haftung in nachgelagerten Prozessen
- Chemikalienfreie und umweltfreundliche Oberflächenbehandlung
- Geeignet für empfindliche und komplexe elektronische Baugruppen
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Unsere Lösung: Präzise Oberflächenbehandlung für zuverlässige Leistungsmodule
Die Openair-Plasma® und AURORA-Plasma Technologie von Plasmatreat das das REDOX®-Tool und HydroPlasma® bieten also fortschrittliche Oberflächenmodifikation, die optimale Haftung und zuverlässige Leistung gewährleisten – selbst bei anspruchsvollen Anwendungen.
Oxidschichten und schwache Haftung werden gründlich beseitigt, was zu sauberen, fehlerfreien Oberflächen führt. Dies führt zu einer verbesserten Leitfähigkeit bei Leistungsmodulen und Halbleitern, höheren Ausbeuten und weniger Nacharbeit dank durchgehend sauberer Prozesse. Dauerhafte Haftung und Materialverträglichkeit maximieren die Produktzuverlässigkeit und Lebensdauer, insbesondere unter rauen Bedingungen. Mit Plasmatreat können Hersteller auf erstklassige Ergebnisse für Hochleistungselektronik der nächsten Generation zählen – mit überragenden elektrischen Eigenschaften und langlebiger Qualität.
Erleben Sie die Plasmatechnologie hautnah. Ihre vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten bieten unzählige Chancen.
Am Stand von Plasmatreat wird Technologie zum Erlebnis.
Verschiedene Exponate und Bereiche zeigen, wie Atmosphärendruckplasma und Niederdruckplasma Ihre Produktionsprozesse verändern kann.
Halle 7, Stand 169 ist der richtige Ort, um mehr über die Plasmatechnologie zu erfahren.
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Die Experten von Plasmatreat freuen sich darauf, Sie kennenzulernen und mit Ihnen über Ihre Herausforderungen bei der Herstellung von Leistungsmodulen zu sprechen.
Wir sind weltweit für Sie da:
