Höhere Ausbeute in der Elektronikfertigung mit Openair-Plasma®
penair Plasma® von Plasmatreat ist eine innovative Vorbehandlungstechnologie für reproduzierbare, reinraumtaugliche Oberflächeneigenschaften in der Elektronikfertigung. Es erhöht gezielt die Oberflächenenergie, entfernt organische und anorganische Rückstände ohne Chemikalien und lässt sich sicher inline integrieren. So entstehen stabile Bedingungen für das Verkleben, Beschichten und Verpacken mit hoher Ausbeute und Prozesssicherheit.
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Erreichen Sie zuverlässig Reinheits- und Haftungsziele für empfindliche elektronische Oberflächen
Miniaturisierung und steigende Leistungsdichten erfordern absolut saubere, oxidfreie und gut benetzbare Oberflächen. Mit Openair-Plasma® können Sie empfindliche Substrate potentialfrei und partikelarm behandeln – entweder lokal präzise oder homogen über große Flächen – direkt inline. Erleben Sie den Prozess live in München und testen Sie Ihre Bauteile an unserem Stand.
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Openair-Plasma®
Dry and potential-free pretreatment of electronic surfaces. Increases adhesion, process quality and yield in high-volume manufacturing.
Atmosphärisches Plasma in der Elektronikfertigung
Openair-Plasma® ist die Kerntechnologie hinter den Oberflächenbehandlungslösungen von Plasmatreat für die moderne Elektronikfertigung. Im Gegensatz zu herkömmlichen Niederdruck-Plasmasystemen, die auf Vakuumkammern und Chargenbetrieb basieren, arbeitet Openair-Plasma® unter normalen atmosphärischen Bedingungen und lässt sich nahtlos in kontinuierliche Produktionslinien integrieren. Dies ermöglicht Inline-Prozesse mit hohem Durchsatz, ohne den Fertigungsfluss zu unterbrechen.
Der Prozess ist potentialfrei und somit sicher für empfindliche elektronische Bauteile. Es werden handelsübliche Industriegase wie Druckluft oder Stickstoff verwendet – kostspielige Spezialgase sind nicht erforderlich. In Kombination mit der PCU (Process Control Unit) von Plasmatreat zur Echtzeitüberwachung gewährleistet Openair-Plasma® stabile Parameter, reproduzierbare Ergebnisse und eine rückverfolgbare Prozessqualität.
HydroPlasma®: Flussmittelentfernung für die nächste Generation miniaturisierter Elektronik
Da elektronische Baugruppen immer kompakter werden, können selbst minimale Flussmittelrückstände die Zuverlässigkeit durch Korrosion, Leckströme oder Verbindungsfehler beeinträchtigen. Mit HydroPlasma® bietet Plasmatreat ein trockenes, inline und potentialfreies Verfahren zur Flussmittelentfernung unter atmosphärischen Bedingungen – ohne Lösungsmittel, Vakuum oder Nachwaschen.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Niederdruck-Plasmasystemen mit Vakuum und Chargenbetrieb ermöglicht Openair-Plasma® eine kontinuierliche Inline-Verarbeitung mit hohem Durchsatz. Das Ergebnis sind perfekt saubere Leiterplattenoberflächen, selbst zwischen Fine-Pitch-Bauteilen – ideal für miniaturisierte, hochdichte Elektronik. HydroPlasma®
REDOX®: Inline-Oxidreduktion für zuverlässige Leadframe-Montage
In der Halbleiterfertigung werden Leadframes gereinigt und reduziert, um organische Verunreinigungen, Flussmittelrückstände und Oxide zu entfernen – entscheidend für zuverlässige Verbindungen beim Draht- und Chipbonden sowie bei der Verkapselung.
Das REDOX®-Verfahren von Plasmatreat bietet einen trockenen Inline-Prozess zur Oxidreduktion unter atmosphärischen Bedingungen – ohne Lösungsmittel, Vakuum oder Nachwaschen. Im Gegensatz zu nasschemischen Verfahren nutzt REDOX® die plasmaunterstützte Reduktion, um Oxidschichten effizient zu entfernen und Metalloberflächen für die Fertigung vorzubereiten. Mit Tunnel-Design, präziser Prozesssteuerung und vollständiger Automatisierungsintegration gewährleistet REDOX® saubere, aktivierte Oberflächen für gleichbleibende Bondbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit.
PlasmaPlus®: Schutzschichten durch funktionale Nanobeschichtungen
Die PlasmaPlus® Technologie ermöglicht das Aufbringen ultradünner funktioneller Nanobeschichtungen unter atmosphärischen Bedingungen. Diese Technologie ermöglicht lösungsmittelfreie Hybridbeschichtungen, die präzise Haftungs- und Barriereeigenschaften ohne zusätzliche Aushärtung oder Nachbehandlung bieten.
Diese Nanobeschichtungen können auf hydrophobes, hydrophiles oder dielektrisches Verhalten zugeschnitten werden und verbessern die Korrosionsbeständigkeit, Isolierung und Haftung auf empfindlichen elektronischen Bauteilen, Leiterplatten und Leistungsmodulen. Der Prozess kann lokal auf bestimmte Bereiche oder gleichmäßig auf größere Oberflächen angewendet werden und eignet sich daher ideal für die selektive Beschichtung in elektronischen Baugruppen.
AntiCorr®, eine spezielle PlasmaPlus® Anwendung unterstützt das Umspritzen, Sintern und Verkleben, verhindern Delamination unter thermischer oder mechanischer Beanspruchung und ermöglichen Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufen bis zu MSL 1. Das Ergebnis: langlebiger und zuverlässiger Schutz für die Elektronikfertigung der nächsten Generation.
Sehen Sie selbst, was Plasma für Ihren Prozess leisten kann.
Erleben Sie das Potenzial von atmosphärischem Plasma direkt an unserem Stand. Bringen Sie Ihre Komponenten mit und testen Sie sie live mit unseren Experten.
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1. Preis:
Ein exklusiver Materialtest
Erleben Sie unsere Technologie hautnah. Sehen Sie selbst, wie unsere Oberflächenbehandlung Ihre Produktion nachhaltiger, effizienter und wirtschaftlicher machen kann.
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2.-7. Preis:
Ein Dreierpack Smart Golf Balls Pack oder einen plasmabehandelten und personalisierten Charger
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Oder halten Sie sich und Ihre elektronischen Geräte mit Ihrem neuen personalisierten Charger.
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Wir sind weltweit für Sie da:
