Erreichen Sie mit Openair-Plasma® zuverlässig Ihre Reinheits- und Haftungsziele
Openair-Plasma® von Plasmatreat ist eine innovative Vorbehandlungstechnologie für reproduzierbare, reinraumtaugliche Oberflächeneigenschaften in der Elektronikfertigung. Es ermöglicht eine potentialfreie Plasmabehandlung, partikelarme Prozesse und die Inline-Integration für empfindliche elektronische Oberflächen. Miniaturisierte und leistungsstarke elektronische Bauteile erfordern absolut saubere, oxidfreie und gut benetzbare Oberflächen, um Zuverlässigkeit und Ausbeute zu gewährleisten.
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Atmosphärisches Plasma zur Oxidreduktion in der Halbleiterfertigung
Openair-Plasma® ermöglicht eine effiziente und reproduzierbare Oxidreduktion unter atmosphärischen Bedingungen. Durch die Verwendung von Formiergas in Kombination mit unseren PFA10- und PDB100-Plasmastrahlern entfernt der Prozess dünne Oxidschichten und bereitet Metalloberflächen für zuverlässige Bond-, Beschichtungs- und Verpackungsschritte vor.
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Atmosphärisches Plasma in der Elektronikfertigung
Openair-Plasma® ist die Kerntechnologie hinter den Oberflächenbehandlungslösungen von Plasmatreat für die moderne Elektronikfertigung. Im Gegensatz zu herkömmlichen Niederdruck-Plasmasystemen, die auf Vakuumkammern und Chargenbetrieb basieren, arbeitet Openair-Plasma® unter normalen atmosphärischen Bedingungen und lässt sich nahtlos in kontinuierliche Produktionslinien integrieren. Dies ermöglicht Inline-Prozesse mit hohem Durchsatz, ohne den Fertigungsfluss zu unterbrechen.
Der Prozess ist potentialfrei und somit sicher für empfindliche elektronische Bauteile. Es werden handelsübliche Industriegase wie Druckluft oder Stickstoff verwendet, ohne dass kostspielige Spezialgase erforderlich sind. In Kombination mit der PCU (Process Control Unit) von Plasmatreat zur Echtzeitüberwachung gewährleistet Openair-Plasma® stabile Parameter, reproduzierbare Ergebnisse und eine rückverfolgbare Prozessqualität. Mit seiner Flexibilität, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz bildet Openair-Plasma® die Grundlage für HydroPlasma® und REDOX® und setzt damit einen neuen Standard für die Integration von atmosphärischem Plasma in die moderne Elektronikfertigung.
BRANDNEU! Effiziente Oxidreduktion für zuverlässige Halbleiterprozesse
Da Halbleiterbauelemente immer kleiner und leistungsfähiger werden, können selbst dünne Oxidschichten die Verbindungsqualität und die elektrische Leistung beeinträchtigen. Mit der Openair-Plasma®-Technologie bietet Plasmatreat einen trockenen, inline und potentialfreien Oxidreduktionsprozess, der unter atmosphärischen Bedingungen abläuft. Er funktioniert ohne Lösungsmittel, Vakuumkammern oder nasschemische Schritte. Durch die Verwendung von Formiergas in Verbindung mit unseren PFA10- und PDB100-Plasmastrahlern werden Metalloberflächen präzise gereinigt und reduziert, um eine zuverlässige Verbindung, Beschichtung und Verpackung zu gewährleisten.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Plasmasystemen, die auf Argon oder reinem Wasserstoff basieren, verwendet Openair-Plasma® Formiergas auf der Basis von Stickstoff und Wasserstoff in kontrollierten Konzentrationen. Dies verhindert die Bildung von Ozon und gewährleistet eine stabile, sichere und saubere Prozessumgebung, die sich ideal für Reinraumanwendungen eignet. Openair-Plasma® vereint Prozessstabilität, Reproduzierbarkeit und vollständige Inline-Kompatibilität. Es liefert hochreine, partikelarme Oberflächen für die Halbleiterfertigung der nächsten Generation.
REDOX® – Inline-Oxidreduktion für zuverlässige Leadframe-Montage
Bei der Halbleiterfertigung werden Leadframes gereinigt und reduziert, um organische Verunreinigungen, Flussmittelrückstände und anorganische Oxide zu entfernen. Dies ist unerlässlich, um zuverlässige elektrische und mechanische Verbindungen in nachfolgenden Prozessen wie Drahtbonden, Die-Bonden und Verkapselung zu gewährleisten.
Das REDOX®-Tool von Plasmatreat bietet einen trockenen Inline-Oxidationsprozess unter atmosphärischen Bedingungen ohne Lösungsmittel, Vakuumkammern oder Nachwaschschritte. Im Gegensatz zu nasschemischen Reinigungsverfahren, die Spülen, Trocknen und die Entsorgung chemischer Abfälle erfordern, nutzt der REDOX®-Prozess die plasmaunterstützte Reduktion, um Oxidschichten zu entfernen und Metalloberflächen für eine hochproduktive Fertigung vorzubereiten. Mit seinem kontinuierlichen Tunnel-Design, der reproduzierbaren Prozesssteuerung und der vollständigen Integration in automatisierte Fertigungslinien sorgt REDOX® für saubere, aktivierte Oberflächen, die eine gleichbleibende Bondbarkeit, elektrische Zuverlässigkeit und langfristige Produktstabilität gewährleisten.
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